半导体产业作为高附加价值核心产业，正在持续蓬勃的发展。特别是随着国家政策、市场需求、信息技术的变化及发展，半导体产业灵活运用最新的 IT 技术和自动化技术，构建最佳的生产系统，从而能够强化产品的成本竞争力和生产效率的最大化。针对半导体产业的eplus-MES 解决方案在复杂的半导体制造工序中，成为工序 Tracking、提高生产力、提高品质的核心要素。通过生产现场的自动化、资源管理、数据分析管理， 能够积极应对客户的各种需求。eplus-MES 对于半导体制造工序中重要的五大要素，材料（Material）、设备（Equipment）、人力（Man）、 规格（Specification）及此外的设备（Facility）的管理标准为基础，具备基于面向客户的自动化整体解决方案。
半导体生产行业特点为多品种、小批量，工序规程组合复杂，涉及频繁的工艺设计变更和订单变更等；因此单纯计划层的管理信息化已不能满足企业管理精细化的要求，如何将管理延伸到作业现场，提升产品质量以及可追溯性，进而提高其核心竞争力，是客户关注的焦点。
系统目标 持续改善产品质量，减少不良品及重工 减少在制品 WIP，提高周转效率 订单进度实时跟踪，减少产品的 Lead Time 实现全流程 4M1E 追溯 系统功能
提供生产批次的流转控制、追踪、状态跟进功能 提供生产现场资源管理功能 收集品质数据及提供实时质量监控功能 提供 Planning、Scheduling 和 Dispatching 功能 提供生产现场的 Electronically Communication 功能 基于 t Lot 批次操作的 S MES 事务对象 批号启动 (Lot Start Txn) 批号入站 (Lot Move-In Txn) 批号传送 (Lot Move Txn) 批号非标准传送 (Lot Nostd-Move Txn) 批号更换 (Lot Replace Txn) 批号包装/拆包 (Lot InBox/OutBox Txn) 任何自定义的批号处理事务 (Other Lot Txns)
解决方案 eplus-MES 所提供的半导体产业用解决方案能够适用于半导体加工（Raw Material）、半导体生产（Front-End）、半导体组装（Back-End）等半导体相关的所有制造工序。eplus-MES 针对半导体封装测试行业尤为适用，为企业提供综合的制造现场信息化管理解决方案，帮助企业实
现小批量多品种 OEM 定制化需求，帮助企业打开制造黑箱，实现全流程管理。
子系统解决方案 企业建模 (Modulation) 制造信息协同 (Coordination) 在制品 WIP 管理 (WIP Management) 产量及良率管理 (Output & Yield) 批次跟踪 (Lot Tracking & Tractability) 订单进度管理 ( Order Scheduling) 品质管理-统计过程控制 (QA & SPC) 电子生产记录本(e-Recordbook) 报表/图表/智能生产看板 (Reporting & KANBAN) 管理驾驶仓 (Dashboard) 测试分档管理 (Test Bin Management) 设备机台联网监控
我们通过不同层级的控制技术，为客户提供从基础到高级的解决方案，满足客户各阶段不同层级的监控要求。
I 型系统：
设备运行状态通过硬件采集器采集 II 型系统：
从数据采集过渡到设备的反向控制 III 型系统：
使用 SECS/GEM 协议进行设备系统监控
IV 型系统：
增加设备 PM 维护管理、维修经验库管理 备注：
SECS 是 Semiconductor Equipment Communication Standard 的简称，GEM 是 Generic Equipment Model 的简称。SecsGem 协议被认为是从工具到主机通信的最佳方案通讯，是半导体、光伏、LED 等行业通行的通讯标准, SECS/GEM 通讯组件提供了强大而灵活的设备联机控制能力，可让 MES 采用 HOST 与 Equipment 进行联机通讯。
深圳市益普科技有限公司一家专业的电子制造业，半导体封装测试制造业信息化解决方案提供商；是半导体微电子封测制造业公司，根植于国内封测行业，结合国外成熟的 MES/EMS/ERP 系统，自主研发，公司无缝响应客户需求，致力于成为中国的制造业信息化系统解决方案提供商。
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